从厦门市建设局获悉，软件园三期片区综合管廊工程正进行勘察招标，总长约5.05km，投资总额约3亿。
    该工程建设地点为集美灌口，项目长约5.05km，入廊管线为给水、中水、电力、通信等。软件园三期拟建下覆管廊的道路共5条，分别为纵一路、学府东路、横一路、横四路、西蔡一路、纵一路南段(灌口中路～集美北大道段)市政舱净尺寸为3.2m×3.1m,其余市政净舱净尺寸均为2.6m×2.9m。
    投资总额为人民币30376.46万元；其中，建安工程费为人民币24743.96万元。